半导体解决方案

WLI半计量

高级WLI剖面程序为高级打包应用提供强度量基检验

高级白光插图技术

当今最高级WLI剖面程序为高级打包提供强度基检验,覆盖所有关键应用单片处理器自动化算法控制器和SEC-GEM兼容性集成时,WLI剖面设计器将提高产量驱动流程优化,所有均在受净室约束的空格中以最小脚印优化

万博在线客服布鲁克WLI剖面设计器除使用单度测量头单片覆盖广度外,还提供另一种独特能力:垂直分辨率与放大度/目标互不关联并分层操作高级包装定性从这些特征中大有裨益WLI为连接层与稠密波数组或波起休眠的缺陷审查打开良机,捕捉大片视域并同时保持垂直分辨率

深度测量二叉杆填充前适用相同方法,即0.1%精度匹配严格容度,但低放大度采集水槽底反射光高度信任垂直解析还提高平面CD计量性能,如分层宽度和间距或三维集成结构相接层间叠计算死堆或交换混合联动中,PSI模式加缝合帮助精确捕捉全死平面微分分辨率和纳米可再生成性化学机械打扫可优化使用特定死布局

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