视觉CAPHP
超低噪成像和aFM剖析
视觉CAPHP
视觉CAPHP是世界上最直观、最易使用、成本效益高的原子力剖析器,提供最快时间实现精确可操作粗度、深度、轮廓学和侧墙特征描述数据即时过程关键决策提高产量
表面粗糙度
光毛片和毛片表面粗糙度监测对现代半导体装置制造和后端混合绑定等新兴技术至关重要,因为表面粗糙度和地形稍有偏差可能导致偏差和联结失效
InSightCAP-HP是行业快速最高解析光/白片高容量算法AFM20 WPH-2mx2nm像素大小-硬化并设计方便使用,InSightCAP-HP能最快时间获取数据并依赖关键进程决策
百度Wafer偏差评审
裸非模式动画变异是隐藏设备杀手缺陷越变越小越难查找高级设计节点、高模式密度和小临界度缩小裸硅裂变最小值
非模式宽幅识别缺陷后,审查系统必须精确重排这些缺陷供审查InSightCAP-HP支持边缘+nch基础全粗对齐缺陷重新检测后,坐标系动态完善,以确保快速检测所有后续缺陷
深度度量法-BEOL联系度量法
深度测线后端进程控制对确保金属层间适当接触至关重要,以确保今天半导体所需的低功率和速度
万博在线客服布鲁克专用DTMOD使用自适应矢量扫描算法 快速最精确深度测算法DTMode高精度通过事实得到保证,DTMode收集的所有数据点只是系统实现定点条件的那些数据点
MPCAP
进程控制需要精度、精度和长期可复制性MP进程控制需要所有这些,同时保持对前端、中端、回端和后端现代抛光技术子nscript
InSightCAP-HP光电感应保证检测后抛光剩余地形0.3纳米长探针可重复复制性
侧墙粗糙度量度
CMOS设备性能直接受载波运动影响,它受侧墙表面粗糙性强烈影响高战地载波依赖表面散射,因此表面粗糙性是一个关键参数监测
万博在线客服布鲁克自有CD-AFM标准侧壁计量学和CD参考度量学CDMde关键使用闪存靴形探针以确保探针和侧墙间只有单点交互发生多点交互作用时,例如使用斜扫描仪时,数据不准确表示侧墙形态和粗糙性
CMOS图像传感器和颜色滤波分析
高分辨率自定义图片由今日全景CMOS图像传感器生成需要高效光采集和颜色滤波光采镜片继续缩水,而镜片形状则必须通过色滤波聚焦光
InSightCAPHP专门为今日CIS和CFA计量需求设计CIS和CFA分析对CIS而言,每个透镜自动识别并自动计算并报告临界度量
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