wafer级打包
wafer级打包
万博在线客服布鲁克有多种系统 瓦斐级打包使用微XRF可实现单块凸出金属和厚度测量
RDL和Bumps
半导体制造商在Wafer级打包中面临许多关键新趋势其中包括:
- 重新分布图层
- 新建UBM电影和栈
- 紧切特征
- 小点索尔德球
- 无铅解密替代
关键趋势产生相关计量挑战并产生需求
- 宽度和构件控制
- 高采样和高吞吐量
- 少毛毯刷
- 生产毛片采样
需要这些驱动对RDL和UBM层非损厚度测量的需求,其中包括小点测量技术,优点定位,嵌入密度强(<200微米)和小焊球小(<100微米)。
构件测量UBM大片层,Ni(P)构件影响消能层质量,构件测量免铅焊替代物
- manbetx最新版本sn/Ag组成
- sn/Ag显示在回流过程从UBM获取Ni或Cu
万博在线客服布鲁克XRF技术通过分散能量技术解答这些挑战(y150eV),多检测器阵列快速高通量测量和Sn/Ag100%检测器效率加小点光学可测量到50x50m特征此外,Jordan Valley XRF技术提供无损实时测量,即时转转转
